Технологія гібридних інтегральних мікросхем базується на використанні товстих та тонких плівок, нанесених на керамічну основу. Плівки виготовляються зі спеціальних паст.

Пасивні елементи формуються у плівці, а активні у вигляді мініатюрних безкорпусних напівпровідникових приладів розміщуються над плівкою та з'єднуються з плівковими елементами повздовжніми виводами (рис. 14.2).

Навісними можуть виготовлятися також і деякі пасивні елементи: конденсатори відносно великої ємності, індуктивні котушки, трансформатори.

При створенні схеми на круглу або квадратну підкладку за спеціальною технологією наносять різні плівки, з яких формуються резистори, конденсатори, лінії, які з'єднують, та контактні площадки.

Навісні елементи розташовують на підкладці або над підкладкою. Навісні елементи обирають мінімальних розмірів. Діоди і транзистори зазвичай виготовляють у вигляді кристалів об'ємом близько 1 мм³.

Важливу роль у забезпеченні надійності мікросхеми та зниження її власних шумів відіграє якість контактних з'єднань. Для отримання хорошого контакту широко застосовують лазерну техніку, термокомпресію, ультразвукове зварювання.

Контакти навісних елементів виготовляють у вигляді тонких дротів, стрічок або шариків. Для дротових контактів (див. рис. 14.3) застосовують золотий або позолочений мідний дріт діаметром у кілька десятків мікрометрів. Балочні контакти мають вигляд плоских консолей довжиною 100 мкм. Жорсткі шарикові та балочні контакти зручні при автоматизації процесу зборки та пайки схеми.

Найбільші технологічні складнощі виникають при виготовленні індуктивних котушок і трансформаторів. Тому мікросхеми намагаються проектувати так, щоб вони містили мінімум таких елементів.

Для досягнення мікроіндуктивності деякі елементи виготовляють із плівки, а елементи з відносно підвищеною індуктивністю - у вигляді навісних котушок. Таким котушкам часто надають плоску форму, а їхні осердя роблять ро-зімкненими.

Зібрану гібридну мікросхему замикають у металевий або пластмасовий корпус, який ізолює її від зовнішніх впливів (вологи, пилу тощо). Розміри корпусу складають одиниці міліметрів. Контактні виводи розміщують у певному порядку, а корпус нерідко має зріз або виступ для забезпечення орієнтування при монтажі.

Це матеріал з підручника "Електротехніка та основи електроніки" Гуржій 2020