Інформація про новину
  • Переглядів: 336
  • Дата: 19-02-2022, 21:48
19-02-2022, 21:48

14.3. Товстоплівкові мікросхеми

Категорія: Електротехніка та електроніка





Попередня сторінка:  14.2. Гібридні інтегральні мікросхеми
Наступна сторінка:   14.4. Тонкоплівкові мікросхеми

Товстими прийнято називати плівки, товщина яких перевищує 1 мкм. Найчастіше використовують плівки товщиною у декілька десятків мікрометрів. Іноді товщина плівки досягає 150-200 мкм.

Основою товстоплівкової схеми служить відполірована пластинка зі спеціального скла, кварцу або кераміки. На цю підкладку методом трафаретного друку наносять прошарок пасти, склад якої залежить від характеру елементів, що виготовляють.

Після зняття трафарету (маски) підкладку з рисунком з нанесеної пасти піддають термічній обробці при температурі близько 1000 К. У результаті утворюється фігурна плівка, товщина якої залежить від товщини фольги, з якої виготовлений трафарет. На отриманий рисунок накладають інший трафарет і за допомогою пасти іншого складу наносять нову плівку. При виготовленні складних схем ці процеси можуть повторюватись багатократно. Процес нанесення пасти на підкладку показаний на рис. 14.4. Для забезпечення необхідної точності та відтворення параметрів схеми, а також підвищення продуктивності праці цей процес автоматизований. Товщина підкладки 1 мм, ширина та довжина - кілька сантиметрів.

Для виготовлення провідників та контактних площадок товстоплівкових схем застосовують пасту, яка містить порошки металів з високою провідністю, стійких до хімічних та температурних впливів (платина, золото, срібло, па-

ладій), та скло, яке у складі пасти забезпечує міцне зчеплення плівки з підкладкою після випалу.

Ширина товстоплівкових провідників, отриманих за цією технологією, від 100 мкм до 0,5 мм.

Товстоплівкові резистори виготовляють із суміші порошків срібла та паладію зі склом. Чим більший вміст скла, тим вищий опір пасти. На значення опору впливають також розміри та форма резистора (рис. 14.5). Опір виготовлених резисторів може суттєво відрізнятися від номінального значення, тому після контролю його доводять до потрібного, зменшуючи товщину плівки за допомогою абразивів або роблячи надрізи лазерним променем.

Товстоплівкові конденсатори (рис. 14.6) отримують шляхом послідовного формування плівок із провідникової та діелектричної паст. Для діелектричної пасти використовують порошки титанату барію та сегнетокерамічних матеріалів із високим значенням діелектричної проникності.

Конденсатори підвищеної ємності, а також індуктивні котушки та трансформатори у товстоплівкових схемах зазвичай роблять навісними.

Вони надійні та порівняно недорогі, а використання навісних елементів дає змогу зменшити кількість перетинів у площині та кількість вихідних контактів.

Сформовану схему поміщують у герметичний корпус або заливають компаундом.

 

Це матеріал з підручника "Електротехніка та основи електроніки" Гуржій 2020

 




Попередня сторінка:  14.2. Гібридні інтегральні мікросхеми
Наступна сторінка:   14.4. Тонкоплівкові мікросхеми



^