До тонких відносять плівки, товщина яких становить десяті та соті частини мікрометра.

При виготовленні ІМС за тонкоплівковою технологією для струмопровід-них ліній, за допомогою яких з'єднуються плівкові елементи мікросхеми, та контактних площадок для під'єднання навісних елементів застосовують різні метали, які мають високу електропровідність: алюміній, мідь, срібло, золото, нікель, хром, олово, їхні солі та сплави.

Для виготовлення обкладок конденсаторів найчастіше застосовують алюміній та мідь; індуктивні елементи (рис. 14.7) виготовляють із нікелю, срібла або хрому.

Для отримання резистивних елементів використовують тантал, титан, нікель, хром та їхні сплави, а також вуглець та кремній.

Ізолюючі діелектричні плівки отримують шляхом окислення зовнішніх шарів металевих плівок або нанесенням покриття з діелектричних матеріалів.

Для нанесення тонких плівок на підкладку застосовують різні методи: вакуумне напилення, катодне розпилення, хімічне осадження та електролітичне анодування.

Це матеріал з підручника "Електротехніка та основи електроніки" Гуржій 2020