Інформація про новину
  • Переглядів: 300
  • Дата: 19-02-2022, 21:49
19-02-2022, 21:49

14.5. Фотолітографія

Категорія: Електротехніка та електроніка





Попередня сторінка:  14.4. Тонкоплівкові мікросхеми
Наступна сторінка:   14.6. Напівпровідникові інтегральні мік...

Процес фотолітографії починається з виготовлення негативу. На двопро-шарковій плівці з прозорою основою та зачорненою поверхнею викреслюють необхідний малюнок. Із негативу розміром 1 м2 роблять зменшений відбиток за допомогою спеціальної камери. Зазвичай зменшення відбувається у два-три ступені, доки відбиток не досягне потрібних розмірів. Кінцевий відбиток роблять на фотопластинці, яку називають фотошаблоном. Скляна основа фотошаблону повинна бути ідеально чистою та плоскопаралельною.

Наступний етап фотолітографії - нанесення фоторезисту на підкладку мікросхеми або на напилену раніше плівку. Фоторезистами називають речовини (зазвичай емульсії на основі високомолекулярних з'єднань), які мають властивість після опромінення змінювати здатність до розчинення у спеціально підібраних середовищах.

Фоторезисти поділяють на негативні та позитивні. У перших під дією опромінення утворюються нерозчинні, а у других, навпаки, розчинні ділянки. Фоторезист можна наносити зануренням підкладки в емульсію за допомогою пульверизатора або центрифугуванням. В останньому випадку отримують найбільш однорідну та міцну плівку фоторезисту.

При центрифугуванні на підкладку наносять краплю фоторезисту та помі-щують у центрифугу. Нанесений фоторезист просушують спочатку при температурі навколишнього середовища, а потім у сушильній шафі при 400 К.

Після цього на поверхню, покриту плівкою фоторезисту, накладають фо-тошаблон та експонують в ультрафіолетовому світлі. У плівці з негативного фоторезисту при опроміненні утворюються нерозчинні ділянки, які після про-

явлення залишаються на підкладці та екранують її від напилення. У позитивному фоторезисті опромінення формує розчинні ділянки, на місці яких після проявлення утворюються вікна. Через ці вікна матеріал, що напиляє, досягає підкладки та осідає на ній.

Після напилення струмопровідної плівки, або резистивної плівки фоторезист змивають, а на поверхні залишаються необхідні елементи тонкоплівкової схеми.

 

Це матеріал з підручника "Електротехніка та основи електроніки" Гуржій 2020

 




Попередня сторінка:  14.4. Тонкоплівкові мікросхеми
Наступна сторінка:   14.6. Напівпровідникові інтегральні мік...



^